熱敏電阻

熱敏電(dian)阻是一種對熱敏感的半導體(ti)電(dian)阻器，其電(dian)阻值隨元件本身溫(wen)度變化(hua)而變化(hua)。

    負溫度系(xi)數(NTC)熱敏電阻

NTC熱敏電阻是一種(zhong)由錳(meng)、鈷、鎳為主多種(zhong)金屬氧化物為原(yuan)料(liao)燒結而(er)成的陶(tao)瓷半導(dao)體感熱晶體，其(qi)零功率電阻值隨元件本(ben)身溫(wen)度升(sheng)高而(er)下(xia)降。

    零功率電阻(R_T)

在一定溫度(T)下，熱(re)敏(min)電阻所消(xiao)耗的功(gong)率極低時(若功(gong)率進(jin)一步下(xia)降，電阻值變化率仍小于0.1%)的直(zhi)流電阻(zu)值。

     材料常(chang)數(B)

B值為兩個特(te)定(ding)環境(jing)溫度(取絕(jue)對溫度K)下(xia)按以下(xia)公式計算(suan)所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下(xia)所(suo)得(de)。

  一般B=2000～6000K，B值越大每(mei)1℃的電阻(zu)變化(hua)率也越大。

     耗散系數(δ)

在一定環境溫度下，NTC熱(re)敏電阻通過自身發熱(re)使其溫度升高1℃時所需要的功率(lv)，通(tong)常以mW/℃表(biao)示。可由下(xia)面(mian)公式(shi)計(ji)算(suan)：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零功率條件下，當熱(re)敏電阻(zu)的環境(jing)溫度發生急劇變化(hua)時，熱(re)敏電阻(zu)元(yuan)件產生最初溫度T₀與最終溫度(du)T₁兩者(zhe)溫度差(cha)的63.2%的溫度變化所需(xu)要(yao)的時(shi)間，通常以秒(S)表示。