熱敏電阻

熱敏(min)(min)電阻(zu)是一種對熱敏(min)(min)感的半導體電阻(zu)器，其(qi)電阻(zu)值隨元件(jian)本身溫度變化(hua)而變化(hua)。

    負溫度系數(NTC)熱敏(min)電阻

NTC熱敏電阻是一種由錳、鈷(gu)、鎳(nie)為主多種金屬(shu)氧化物為原料燒(shao)結而成(cheng)的(de)陶瓷半導體感(gan)熱晶體，其(qi)零功率電阻值隨元件本(ben)身溫度升高(gao)而下降。

    零功率電阻(R_T)

在(zai)一定溫度(T)下(xia)，熱敏電阻所消耗的(de)功率極(ji)低時(若功率(lv)進一(yi)步下降，電阻值變(bian)化率(lv)仍小于0.1%)的(de)直(zhi)流電(dian)阻(zu)值(zhi)。

     材料常數(B)

B值為兩(liang)個特(te)定(ding)環境溫度(取絕對溫度(du)K)下(xia)按以下(xia)公式(shi)計算所(suo)得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的(de)電阻(zu)變化率也越大。

     耗(hao)散(san)系數(δ)

在一定環境溫度(du)下，NTC熱敏(min)電阻(zu)通過自身(shen)發熱使其溫度升高1℃時所需要的功率，通(tong)常以mW/℃表示。可(ke)由下面公式計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時(shi)間常(chang)數(τ)

在零(ling)功(gong)率條(tiao)件下，當熱敏電阻的環境溫度發生急劇變化時，熱敏電阻元件產生最初溫度T₀與最終溫度T₁兩(liang)者溫度差的63.2%的溫度變化所需要的時間，通常(chang)以秒(S)表示(shi)。