貼片(pian)NTC熱(re)敏(min)電阻是一種由錳(meng)、鈷、鎳為主(zhu)多種金屬氧化物為原料燒結(jie)而成的(de)陶瓷半導體(ti)感(gan)(gan)熱(re)晶體(ti)，對(dui)溫(wen)度(du)變(bian)化的(de)敏(min)感(gan)(gan)度(du)極高，其(qi)(qi)零功率電阻值隨著本體(ti)溫(wen)度(du)升(sheng)高而呈指數(shu)關系下降。根據其(qi)(qi)R-T阻溫(wen)曲(qu)線，可以測算出每一個溫(wen)度(du)點精確的(de)電阻值，在電路中可通過電阻值來(lai)實現溫(wen)度(du)的(de)數(shu)字化對(dui)應，用來(lai)進行溫(wen)度(du)的(de)測量和控制(zhi)。

本文就貼片NTC熱敏電阻的溫度(du)檢測及控(kong)制與(yu)溫度(du)補償(chang)等(deng)功能而作為溫度(du)保(bao)護(hu)器件的應(ying)用(yong)示例進行介(jie)紹。

? 溫度測(ce)量：電(dian)子溫度計、電(dian)子萬年歷、電(dian)子鐘溫度顯示、電(dian)子禮(li)品等(deng)；

? 溫(wen)度控制(zhi)：手機、汽(qi)車(che)電(dian)話(hua)、筆(bi)記(ji)本電(dian)腦(nao)、智能穿戴設(she)(she)備等設(she)(she)備充電(dian)電(dian)池(chi)的溫(wen)度傳感；

? 溫度補(bu)償：移動通信設(she)備(bei)的晶體管、IC和(he)晶體振蕩器的溫(wen)度補償(chang)。

1   數顯溫(wen)度計及(ji)電子體溫(wen)計的溫(wen)度測量

貼片(pian)NTC熱敏電阻作(zuo)為(wei)溫度數據采集(ji)的最前端輸入，進(jin)入放(fang)大電路進(jin)行充分的放(fang)大處理后，進(jin)入CPU中的(de)A/D變(bian)換(huan)電路，高位(wei)雙積(ji)分式的A/D電路將采集到的溫度值（模(mo)擬）轉換(huan)成精(jing)細的數(shu)字(zi)bit信號，再給CPU的(de)一系(xi)列運作(zuo)變換處理驅(qu)動顯示(shi)出來，實(shi)現(xian)對被測物(wu)體的(de)溫度實(shi)時顯示(shi)。

2   智能手機與(yu)(yu)平板中的溫度檢(jian)測與(yu)(yu)溫度補償

通常都有一定的(de)溫度(du)系數(shu)，其輸(shu)出信(xin)號會(hui)隨溫度(du)變化而(er)漂(piao)移，稱為“溫漂”。為了(le)減小溫(wen)漂，需要采用溫(wen)度補償措施(shi)在(zai)一(yi)定程度上抵消或減小其輸(shu)出的溫(wen)漂。

溫度(du)補償的基本電路(lu)是與貼片NTC熱敏電阻以及(ji)固定電阻進行串聯的分壓電路。CPU及功率模塊等(deng)安裝在(zai)發熱部位(wei)附(fu)近的貼片NTC熱(re)敏(min)電(dian)阻的(de)電(dian)阻值會隨溫度(du)上升而下降(jiang)，因此分(fen)壓電(dian)路的(de)輸出電(dian)壓會發生變化(hua)。該變化(hua)輸送至微(wei)控(kong)制器后將會保(bao)護電(dian)路元件(jian)免受(shou)過熱(re)造成(cheng)的(de)影響，或進(jin)行(xing)溫度(du)補償。

溫度(du)檢測/溫度補償基本(ben)電路

3   移動設備電池充電中的溫度檢測

大(da)多(duo)數(shu)中(zhong)小(xiao)型電(dian)(dian)(dian)(dian)池組(zu)通(tong)常使(shi)用(yong)多(duo)路(lu)熱敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)來監測溫度：一路(lu)熱敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)位于電(dian)(dian)(dian)(dian)池組(zu)之外(wai)，主(zhu)要用(yong)于測量環境溫度；其他一路(lu)或(huo)多(duo)路(lu)熱敏電(dian)(dian)(dian)(dian)阻(zu)位于電(dian)(dian)(dian)(dian)池組(zu)的(de)中(zhong)心(xin)。恰當的(de)溫度檢測可防(fang)止電(dian)(dian)(dian)(dian)池發生(sheng)熱逸潰，并確保其充電(dian)(dian)(dian)(dian)或(huo)放電(dian)(dian)(dian)(dian)安全。即在電(dian)(dian)(dian)(dian)池組(zu)的(de)+端(duan)子(zi)與-端子之外，設置(zhi)一個溫(wen)度監測用端子，其內部搭載有貼片NTC熱敏電阻。在電池溫度上升時，貼片NTC熱敏電阻(zu)電阻(zu)值(zhi)會下(xia)降，當超過上(shang)限(xian)充電溫度時，充電控制IC將會停(ting)止充(chong)電(dian)。下圖為基本電(dian)路示例(li)。電(dian)池組內的(de)保護IC會測量(liang)電(dian)池電(dian)壓，從而防止過充電(dian)或過放電(dian)。

在(zai)快(kuai)速充電(dian)等要求充電(dian)控制(zhi)更為精準的情況時，將會使貼片NTC熱敏電(dian)阻與(yu)充(chong)電(dian)控(kong)制IC進行連接，從而用于測量(liang)環境溫度。

4   晶體振蕩器的溫(wen)度補償(chang)

在電腦(nao)等電子設備中，若(ruo)要產生基準頻率(時鐘基準(zhun)信號)，則(ze)需要使用利(li)用晶振(zhen)的晶體振(zhen)蕩器。晶振(zhen)溫(wen)度特(te)性如下圖(tu)圖(tu)片曲線(xian)(紅線：無(wu)溫度補償)所示，呈現以(yi)基(ji)準(zhun)溫度(通常為25℃)為拐(guai)點的3次曲線，振動(dong)頻率偏差(縱軸(zhou))隨溫(wen)(wen)度發生大幅變化。而通過在低溫(wen)(wen)范圍與高(gao)溫(wen)(wen)范圍分別(bie)插入與晶振溫(wen)(wen)度特性相反的補(bu)償電路(lu)便可縮小振動頻率偏(pian)差(藍線：有溫度補償)。該補償電(dian)(dian)路(lu)為模擬方式，低溫范(fan)圍與(yu)高溫范(fan)圍的補償電(dian)(dian)路(lu)分別由貼片NTC熱敏電(dian)(dian)阻(zu)與電(dian)(dian)容器、電(dian)(dian)阻(zu)構成(cheng)。內(nei)置溫度補償(chang)電(dian)(dian)路的晶體振蕩器稱(cheng)為TCXO(溫度(du)補償型(xing)晶體振蕩器、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。